8月21日盘后
，宝鼎科技（SZ002552，股价55.14元 ，市值213.94亿元）披露2026年半年度报告 。报告期内
，公司实现营业收入21.57亿元，同比增长54.69%；归属于上市公司股东的净利润1.36亿元 ，同比增长518.63%；扣除非经常性损益后的净利润1.43亿元
，同比增长494.96%
。

　　业绩大幅增长的同时 ，公司股价今年以来表现强势，截至8月21日收盘
，宝鼎科技报收55.14元，今年以来累计上涨233.98%。

　　电子铜箔与黄金业务齐头并进

　　从业绩构成看
，宝鼎科技上半年业绩高增主要得益于两大业务板块的共同发力 。公司控股子公司金宝电子主营电子铜箔、覆铜板的设计 、研发
、生产及销售，报告期内得益于PCB（印制电路板）行业周期性回暖 ，其覆铜板、电子铜箔产品销量及销售费用 持续上升
，实现营业收入18.87亿元，账面报表净利润9542.45万元 ，分别比上年同期增长54.76% 、665.52%
。其中
，覆铜板业务实现收入14.14亿元，同比增长46.02%；铜箔业务实现收入4.50亿元 ，同比大增93.45%
，成为增长最快的产品线。

　　与此同时，公司全资子公司河西金矿主营黄金采选及销售 ，报告期内世界 黄金费用 保持在高位震荡运行，其成品金产品费用 及销量上升
，实现营业收入2.71亿元，净利润9040.58万元 ，分别比上年同期增长54.26%
、84.69% 。从毛利率看
，有色金属矿采选业毛利率高达75.85%，较上年同期提升14.27个百分点 ，显著高于制造业12.94%的毛利率水平
。

　　财务质量方面
，公司经营活动产生的现金流量净额为6958.82万元，而上年同期为-1.95亿元 ，同比大幅改善135.74%
，主要系本期销售商品、提供劳务收到的现金增加所致。报告期内，公司基本每股收益为0.35元 ，上年同期为0.05元；加权平均净资产收益率为8.68%
，较上年同期的1.51%提升7.17个百分点 。截至报告期末，公司总资产56.44亿元 ，归属于上市公司股东的净资产16.38亿元。

　　募投项目调整本期不派发现金红利

　　除业绩外，宝鼎科技半年报还披露了其他重要事项
。在募集资金使用方面
，公司2022年向特定对象发行股票募集的配套资金中，2000吨/年高速高频板5G用（HVLP）铜箔项目截至期末累计投入1.72亿元 ，投资进度达95.44%。此前公司已审议通过将募投项目规模从年产7000吨减少到2000吨
，总投资从6.65亿元减少到2.57亿元，并将结余募集资金及利息永久补充流动资金 。公司表示 ，项目调整主要系2021至2023年我国电子铜箔产能迅速增长超过下游电子行业需求增长
，市场环境发生较大变化所致
。

　　在股东回报方面，公司计划不派发现金红利 ，不送红股
，不以公积金转增股本。此外，报告期内公司不存在证券投资和衍生品投资 ，也未发生重大资产和股权出售事项 。公司提示
，未来可能面临有色金属费用 波动风险 、安全和环保及资源管理等相关政策风险，将采取措施积极应对
。

（文章来源：每天 经济新闻）